技術領域

半導体領域

プログラムオフィサー(PO)

黒田 忠広

黒田 忠広

東京大学 特別教授室 特別教授

副プログラムオフィサー(副PO)

竹中 充

竹中 充

東京大学大学院工学系研究科 教授

技術領域の概要

本技術領域では、社会全体の省エネルギー化に重要な情報・通信インフラ向けの半導体の抜本的な消費電力削減を目指します。具体的には、超低消費電力のロジック・メモリを実現する半導体デバイス・プロセス技術や、1通信ビット当たりの消費電力を数桁低減する革新的な伝送ハードウェア技術、高効率な熱マネジメントを実現する材料・実装方式などの研究開発を推進します。加えて、大規模で複雑な電力網の省エネルギー化と高信頼化に向け、高効率・高信頼な電力変換・制御回路、インバーター/コンバーター安定化技術などの研究開発も推進します。

研究開発課題

スモールフェーズ

2023年度採択 概要 報告書 研究期間(年度)
高信頼・高パワー密度電力変換に向けた超広帯域仮想インピーダンス回路の創成
伊東 淳一
(PDF:571KB) 年次報告書等 2023~2026
パワー半導体を省エネに操るSense & Drive IC
高宮 真
(PDF:788KB) 年次報告書等 2023~2026
フォノンエンジニアリングに立脚した3DIC放熱技術開発
野村 政宏
(PDF:856KB) 年次報告書等 2023~2026
性能バランスを最適設計した異種チャネル3D CFET SRAM
前田 辰郎
(PDF:1.26MB) 年次報告書等 2023~2026
0-2Dハイブリッド半導体光電スピンインターフェース
村山 明宏
(PDF:724KB) 年次報告書等 2023~2026
2024年度採択 概要 報告書 研究期間(年度)
超高耐圧パワーデバイス用SiC エピタキシャル層成長技術の開発
宇治原 徹
(PDF:795KB) - 2024~2027
超熱伝導µLHPを内蔵した3DIC放熱技術の創出
長野 方星
(PDF:798KB) - 2024~2027

フィージビリティスタディ(FS)課題

2024年度採択 研究期間(年度)
回転電界整列法による高性能伝熱シートの開発
稲葉 優文
2024~2025
二次元材料プラズモン整流によるゼロ消費電力テラヘルツ検出器創出
唐 超
2024~2025

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(五十音順)
氏名 所属・役職
金山 敏彦 産業技術総合研究所 特別顧問
清水 敏久 東京都立大学大学院システムデザイン研究科 特任教授
高木 信一 東京大学大学院工学系研究科 教授
高橋 亮 情報通信研究機構ネットワーク研究所 総括研究員
出口 淳 キオクシア株式会社先端技術研究所 グループ長
鳥海 明 東京大学 名誉教授
西 宏章 慶應義塾大学理工学部 教授
藤田 政之 金沢工業大学工学部 教授
山岡 雅直 日立製作所研究開発グループ 部長
雪田 和人 愛知工業大学エコ電力研究センター 教授