最終更新日:2015年4月1日
公募説明会開催予定
公募説明会はすべて終了いたしました
東京会場(1回目)
日時:平成26年6月16日(月) 14:00~16:00
場所:JST 東京本部 B1大会議室 (地図)
(東京都千代田区四番町5-3 サイエンスプラザ地下1階)
終了いたしました
東京会場(2回目)
日時:平成26年6月23日(月) 14:00~16:00
場所:JST 東京本部別館 1階ホール (地図)
(住所:東京都千代田区五番町7 K’s五番町1階)
終了いたしました
大阪会場
日時:平成26年6月19日(木) 14:00~16:00
場所:大阪科学技術センタービル401号室 (地図)
(大阪府大阪市西区靭本町1丁目8-4 )
終了いたしました
名古屋会場
日時:平成26年6月25日(水) 13:30~16:00
場所:名古屋大・野依記念学術交流館 (地図)
(名古屋市千種区不老町)
終了いたしました
※ 参加にあたっては、各開催日前日正午までに電子メールにて()までお申し込み下さい。
メールタイトル:公募説明会参加登録
メール本文:
参加希望日 ○月×日(開催地:△△)
東京会場
日時:平成26年6月19日(木) 10:00~12:00
場所:JST 東京本部 B1大会議室 ((地図)
(東京都千代田区四番町5-3 サイエンスプラザ地下1階)
終了いたしました
大阪会場
日時:平成26年6月26日(木) 14:00~16:00
ニッセイ新大阪ビル13階 D会議室 (地図(PDF:32KB))
(大阪府大阪市淀川区宮原3-4-30 ニッセイ新大阪ビル13階)
終了いたしました
※ 出席希望の機関等は、「SIP革新的構造材料公募説明会.xls」をダウンロード、必要事項を記載の上、東京会場は平成26年6月18日(水)正午まで、大阪会場は平成26年6月25日(水)17時までに、メールアドレス()宛に添付してお送り下さい。
なお、当日参加も受け付けております。当日参加をされる方は、お名刺をお持ちの上、受付で当日参加の旨をお伝え下さい。
登録受付用ファイル : SIP革新的構造材料公募説明会登録受付(xls形式:33KB)
登録されたご連絡先は、必要に応じて公募説明会に関する連絡に使用させていただくことをご了解下さい。
東京会場
日時:平成26年6月16日(月) 14:00~16:00
場所:JST 東京本部 B1大会議室 ((地図)
(東京都千代田区四番町5-3 サイエンスプラザ地下1階)
終了いたしました
東京会場(2回目)
日時:平成26年6月23日(月) 14:00~16:00
場所:JST 東京本部別館 1階ホール (地図)
(住所:東京都千代田区五番町7 K’s五番町1階)
終了いたしました
大阪会場
日時:平成26年6月19日(木) 14:00~16:00
場所:大阪科学技術センタービル401号室 (地図)
(大阪府大阪市西区靭本町1丁目8-4 )
終了いたしました
名古屋会場
日時:平成26年6月25日(水) 13:30~16:00
場所:名古屋大・野依記念学術交流館 (地図)
(名古屋市千種区不老町)
終了いたしました
※ 参加にあたっては、各開催日前日正午までに電子メールにて()までお申し込み下さい。
メールタイトル:公募説明会参加登録
メール本文:
参加希望日 ○月×日(開催地:△△)
※ エネルギーキャリア(特定研究開発テーマ)については行いません。
東京会場
日時:平成26年6月18日(水) 14:00~16:00
場所:JST東京本部別館 1Fホール (地図)
(東京都千代田区五番町7 K’s五番町ビル1F)
終了いたしました
大阪会場
日時:平成26年6月24日(火) 12:30~14:30
場所:ニッセイ新大阪ビル13階 D会議室 (地図(PDF:32KB))
(大阪府大阪市淀川区宮原3-4-30 ニッセイ新大阪ビル13階)
終了いたしました
※ 出席希望の機関等は、「SIPインフラ合同公募説明会.xls」をダウンロード、必要事項を記載の上、東京会場は平成26年6月17日(火)16時まで、大阪会場は平成26年6月23日(月)17時までに、メールアドレス()宛てに添付してお送り下さい。なお、当日参加も受け付けております。当日参加をされる方は、お名刺をお持ちの上、受付で当日参加の旨をお伝え下さい。
登録受付用ファイル : SIPインフラ合同公募説明会登録受付(xls形式:33KB)
JST及びNEDOが合同で説明会を開催します。そのため登録されたご連絡先は、NEDOと共有し、必要に応じて公募説明会に関する連絡に使用させていただくことをご了解下さい。
公募説明会の映像(外部サイトへリンクします)
日時:平成26年6月20日(金) 13:00~15:00(受付開始12:30)
場所:中央合同庁舎第4号館6階620会議室 (地図(PDF:192KB))
(東京都千代田区霞が関3-1-1 )
終了いたしました
公募説明会当日は、安全管理上顔写真付身分証明証の持参をお願いいたします。
※ 参加にあたっては、6月19日(木)正午までに電子メールにて()まで下記の事項を明記しお申し込み下さい。
メールタイトル:公募説明会参加登録
メール本文:
なお、6月19日(木)正午までにご登録いただけない場合、公募説明会にご参加いただけませんので、あらかじめご了承ください。また、参加希望者が多数の場合にはやむを得ずお断りする場合がありますのでご了承下さい。