世界のトップ研究者ネットワーク参画のための国際研究協力プログラム
担当問い合わせ先： 
1. 実施分野
バイオ、AI・情報、マテリアル、半導体、エネルギー、量子、通信
2. 研究主幹
-
3. 公募情報
| 年月 | 研究領域 | プレスリリース | 評価・報告書 |
|---|---|---|---|
| 令和4年9月 （2022年） |
「世界のトップ研究者ネットワーク参画のための国際研究協力プログラム」 | 詳細 | - |
4. 支援中プロジェクト
世界のトップ研究者ネットワーク参画のための国際研究協力プログラム
支援期間：令和5年度～令和9年度（2023年度～2027年度）
| プロジェクト名 | 日本側研究代表者 各国研究代表者 |
|---|---|
| 【バイオ分野】 超高感度ハイスループット分子分光分析基盤技術の開発 |
大阪大学 大学院工学研究科
教授 藤田 克昌 （米国） ジョンズホプキンス大学 医工学部
准教授 イーシャン・バーマン |
| 【AI・情報分野】 計算機を活用した設計技術と製造技術による人と環境にやさしい人工物の実現 |
東京大学 大学院情報理工学系研究科
教授 五十嵐 健夫 （米国） マサチューセッツ工科大学 コンピュータ科学・人工知能研究所
准教授 ステファニー・ミューラー |
| 【通信分野】 グリーンIoT：サイバー空間でフィジカル空間を再構成するための次世代基盤技術 |
大阪大学 大学院工学研究科
教授 田中 雄一 （米国） 南カリフォルニア大学 ビタビ工学部
教授 アントニオ・オルテガ |
5. 終了プロジェクト
世界のトップ研究者ネットワーク参画のための国際研究協力プログラム
支援期間：令和5年度（2023年度）
| プロジェクト名 | 日本側研究代表者 各国研究代表者 |
|---|---|
| 【マテリアル分野】 金属マグネシウム層とGaN層の２次元超格子(MiGs)の物性とデバイス応用 |
名古屋大学 未来材料・システム研究所
教授 天野 浩 （米国） コーネル大学 電子コンピュータ工学・材料化学工学研究科
ウィリアム L. クアッケンブッシュ教授 フイリグレース・シン （米国） カリフォルニア大学ロサンゼルス校
教授 ハイメ・マリアン |
| 【マテリアル分野】 機能性遷移金属酸化物の創製と構造物性評価 |
京都大学 化学研究所
教授 島川 祐一 （英国） エジンバラ大学 極限環境科学センター 化学科
教授 ポール・アットフィールド |
| 【半導体分野】 スピントロニクス確率論的コンピュータの大規模化に向けた材料・素子・回路・アルゴリズム融合研究 |
東北大学 電気通信研究所
教授 深見 俊輔 （米国） カリフォルニア大学サンタバーバラ校 電気情報工学専攻
助教 ケレム・カムサリ |
| 【量子分野】 トポロジカル反強磁性スピントロニクスの創成 |
東京大学 大学院理学系研究科 物理学専攻 教授／
トランススケール量子科学国際連携研究機構 機構長 中辻 知 （米国） ジョンズホプキンス大学 量子物質研究所 物理学・天文学部
所長・教授 コリン・ブロホルム |