お知らせ
技術領域紹介
本技術領域では、CPS 型レーザー加工と極短パルスレーザーの研究開発を一体となって連携することの重要性を鑑み、有機的な連携を確保して研究開発を実施する。
1 CPS 型レーザー加工
現在、レーザー加工機の世界市場規模は 1.5 兆円。自動車や半導体でレーザーの利用が進展しており、今後も年率 5-10%程度の成長が見込まれている（Optech Consulting 調べ）。一方、ものづくりの分野では、「サイバーフィジカルシステム（CPS）」による生産性向上の取り組みが加速している。レーザー加工分野においても、レーザー加工の学理解明や機械学習を活用した CPS 型レーザー加工※を実現し、生産現場でのスマート生産体制構築につなげるための研究開発を実施する。
※CPS 型レーザー加工…機械学習や加工学理から予測されるレーザー加工結果から最適な加工パラメータを決定し、高精度・低コストなレーザー加工を行うこと
2 極短パルスレーザー
現在、パルス幅が 10～100 フェムト（10-15）秒のパルスレーザーが市販されており、学術研究や産業において利用が進んでいるが、超高速の現象を対象とする研究は、現在、更に短い時間スケールであるアト（10-18）秒の科学へと進展をみせている。アト秒は原子や分子の中の電子が動く時間スケールであることから、学術研究においては電子レベルでの化学反応のメカニズムの解明等への貢献が期待されている。またその先にある産業利用においては、高性能な光触媒・太陽電池や超高速高密度な磁気デバイス等の開発につながると期待されている。
これらを踏まえて、アト秒パルスレーザーの光源及び利用に係る計測装置の開発を行う。
