ポイント
- 分子の“カギ穴とカギ”(ホスト-ゲスト)を利用した、繰り返し貼ってはがせる新しい高分子接着材料を開発。
- ホスト-ゲスト錯体を用いた接着は、なぜ繰り返し貼ってはがすことができるのか、そのメカニズムは十分に理解されていなかったが、中性子を用いて接着界面を可視化することで、そのメカニズムを解明。
- オンデマンドに分解可能かつ繰り返し使用できる接着剤として、精密機器の製造プロセスにおける歩留まり改善や使用後の分別・リサイクルを容易化し、コスト・廃棄物削減に貢献することに期待。
大阪大学 大学院理学研究科の和田 拓真 さん(研究当時:大学院生)、山岡 賢司 助教、髙島 義徳 教授らの研究グループは、高分子界面におけるホスト-ゲスト錯体の形成を制御することで、外部刺激による易解体(いかいたい)と再接着を可能にする新規高分子接着材料を開発しました。
これまでホスト-ゲスト錯体の分子認識を用いた接着は注目されてきましたが、なぜ繰り返し貼ったりはがしたりできるのか、そのメカニズムは十分に理解されていませんでした。そこで、中性子反射率法を用いて接着界面をナノスケールで可視化することにより、錯体形成が高分子鎖の拡散を抑える事に反して接着は強くなるという一見矛盾する現象を世界で初めて明らかにしました。
本研究で開発した接着技術は、オンデマンドで分解可能かつ繰り返し使用できる接着剤として、組立時の不良低減による歩留まりの改善や使用後の複合材料製品における分別回収・リサイクルを可能にし、資源循環型社会の実現に貢献することが期待されます。
本研究成果は、現地時間2025年10月3日(金)にWiley誌「Advanced Materials」(オンライン)に掲載されました。
本研究は、科学技術振興機構(JST) 戦略的創造研究推進事業 CREST「デュアル分解制御技術を駆使した精密材料科学」(JPMJCR22L4)の一環として、大阪工業大学 工学部 上辻 靖智 教授の協力を得て行われました。
<プレスリリース資料>
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<論文タイトル>
- “Supramolecular Interface Engineering via Interdiffusion for Reusable and Dismantlable Polymer Adhesion”
- DOI:10.1002/adma.202507939
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