1)研究リーダー名 |
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相沢 友勝 (東京都立工業高等専門学校 電子情報工学科 教授) |
2)試験概要と成果 |
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アルミ化が進む自動車業界、銅箔類の圧接技術を必要とするエレクトロニクス業界などでの利用が期待される溶接技術に関する試験を行った。具体的には、溶接が困難と言われるアルミニウム、銅などの金属薄板を重ね、高密度磁束を急激に加えて直線状に溶接する技術を基に、次のような試験を実施した。
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溶接する長さを延長する試験、 |
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円形状に溶接する試験、 |
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磁束発生用コイルなど装置に関する試験、 |
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箔や異種金属板を溶接する試験。 |
その結果、次のような成果を得た。 |
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溶接する長さを延長する方法を考案できた。 |
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重ねたアルミニウム薄板を円形状に溶接できた。 |
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アルミニウムと鋼などの異種金属薄板を溶接する方法を確立した。 |
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箔から厚さ2mm程度までのアルミニウム、銅板を溶接できた。 |
特許出願件数:国内10件*
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3)総合評価 |
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本試験について権利化の目標は達成された。
実用化については難溶接材の組合わせ(例えばアルミニウムと高張力鋼)のシーム溶接に対して有効な新技術であることが明らかになった。
今後の課題としては具体的応用分野(はんだ付の無鉛化自動車用アルミニウム部材など)を特定して、現用技術の代替のデータ(コスト、サイクルタイムなど)を確定することがあげられる。 |
*)事後評価実施時点 |