- 技術を変える配線材料 “Cu”
（株）マテリアル・コンセプト 代表取締役社長 小池 美穂
| 小間番号 | 展示 41 |
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出展概要
デバイスの高性能化と高集積化を実現するために、多様なアプリケーションに合わせ開発した、新しいコンセプトの配線・電極材料であるCuペーストを通じて、機能性、低コスト、省エネ、環境低負荷に優れたソリューションを提供します。
JST支援プログラム名称・期間
大学発新産業創出プログラム（START）平成24年度採択
![入場無料 2018.8.30[THU]10:00～17:30 - 8.31[FRI]10:00～17:00 東京ビッグサイト西3ホール](../../cmn/img/head_img02.jpg)
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