出展概要

高度な技術蓄積とエレクトロニクスデバイス関連企業の集積を最大限に活かし、SiC パワーデバイス性能を最大化するための回路・システムに不可欠な放熱絶縁材料と難燃複合材料の実現を目指す「スマートデバイス材料の実装」、並びに、光プローブ電流センサと非接触電力伝送の高効率化、更には、高周波鉄損と銅損を低減した磁性部品の開発により、小型・高効率なSiCパワエレ機器の実現を目指す「スマートデバイスシステムの実装」に関する研究開発を進めています。

JST支援プログラム名称・期間

スーパークラスタープログラム（京都地域スーパークラスター）・平成25年度～平成29年度

共同研究者情報

• 信州大学　工学部　電子情報システム工学科