出展概要

寄生インダクタンスの極小化と高電力密度化した多層セラミック基板を開発、これを用いたSiCパワーモジュールに高耐圧セラミックコンデンサを内蔵することでサージ電圧を大幅に低減し、高速スイッチングを可能にしました。展示では高速回転・高温運転が可能なSRモータに、本パワーモジュール技術を応用したインバータを直接実装した機電一体システムの動作デモンストレーションを行います。また、従来構造のSiCパワーモジュール用に開発したスナバコンデンサモジュールの有効性をご紹介します。

JST支援プログラム名称・期間

スーパークラスタープログラム（京都地域スーパークラスター）・平成25年度～平成29年度

共同研究者情報

• 京セラ、村田製作所、日本電産