- 異種半導体薄膜の接合技術
フィルネックス
小間番号 | 展示 J17-4 |
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出展概要
半導体デバイス薄膜を異種材料基板上に常温で接合する技術を開発した。実証例として、窒化物発光ダイオード薄膜をシリコン基板と石英基板の上に接着剤を使用せずに接合した動作サンプルを試作した。
JST支援プログラム名称・期間
ナノテクノロジープラットフォーム
共同研究者情報
- 広島大学 ナノデバイス・バイオ融合科学研究所
フィルネックス
小間番号 | 展示 J17-4 |
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半導体デバイス薄膜を異種材料基板上に常温で接合する技術を開発した。実証例として、窒化物発光ダイオード薄膜をシリコン基板と石英基板の上に接着剤を使用せずに接合した動作サンプルを試作した。
ナノテクノロジープラットフォーム