出展概要

目指しているのは金属と半導体炭化ケイ素（SiC）単結晶を接触させた際に相互に電子のやりとりが少ない事を利用した新規の精密加工用刀具の開発である。ＳｉＣ単結晶はダイヤモンドに次ぐ硬度を持ち、耐摩耗性など多くの点で優れた材料である。
本研究開発は、従来の焼結製法で作られた工具材料や高硬度被膜の付加等による工具開発ではなくＳｉＣ単結晶を切れ刃先に搭載した新規の切削工具を開発し難削材等の高精度かつ高能率加工を目指すものである。

JST支援プログラム名称・期間

文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム事業
スマートマテリアル創成支援平成14年～平成28年度

共同研究者情報

• 名古屋工業大学　工学研究科　物理工学専攻　教授　江龍　修

ブース位置詳細