生津 資大 (なまづ たかひろ)
受賞
2013年
4. | Outstanding poster presentation award (Transducers2013 in Barcelona) 2013/06 |
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2009年
3. | 精密工学会学術講演会ベストプレゼンテーション賞 2009/3/19 |
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2006年
2. | 日本材料学会学術奨励賞 2006/5/27 |
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1. | 日本材料学会関西支部長賞 2006/4/17 |
論文発表
2013年
7. | T. Namazu, M. Fujii, H. Fujii, K. Masunishi, Y. Tomizawa, and S. Inoue Thermal Annealing Effect on Elastic-Plastic Behavior of Al-Si-Cu Structural Films under Uniaxial and Biaxial Tension IEEE/ASME Journal of Microelectromechanical Systems, (2013). (In press) |
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6. | T. Namazu, H. Yamagiwa, and S. Inoue Tension-torsion Combined Loading Test Equipment for a Minute Beam Specimen Transactions of the ASME, Journal of Engineering Materials and Technology, 135(1), 011004 (9 pages) (2013). |
5. | T. Namazu, J. Nakamura, K. Higuchi, and K. Maenaka Novel Size Effect Phenomena in Single Crystal Silicon Nanowires Journal of the Japanese Society for Experimental Mechanics, 12(1), pp. 8-12, (2012). |
4. | T. Namazu, T. Fujii, M. Takahashi, M. Tanaka, and S. Inoue A Simple Experimental Technique for Measuring the Poisson’s Ratio of Micro Structures IEEE/ASME Journal of Microelectromechanical Systems, (2013). (In press) |
2012年
3. | M. Fujii, T. Namazu, H. Fujii, K. Masunishi, Y. Tomizawa, and S. Inoue Quasi-Static and Dynamic Mechanical Properties of Al-Si-Cu Structural Films in Uniaxial Tension Journal of Vacuum Science and Technology B, 30(3), 031804 (9 pages) |
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2. | T. Namazu, Y. Nagai, N. Naka, N. Araki, and S. Inoue Design and Development of a Biaxial Tensile Test Device for a Thin Film Specimen Transactions of the ASME, Journal of Engineering Materials and Technology, 134(1), 011009 (8 pages) (2012). |
1. | T. Namazu, N. Maruo, and S. Inoue Influences of Film Composition and Annealing on the Mechanical and Electrical Properties of W-Mo Thin Films Journal of Materials Science, 47(6), 2725-2730, (2012). |
口頭発表
2013年
47. | 生津資大, 大谷孝平, 藤井雅之, 井上尚三 自己伝播発熱素材を用いたハンダ接合部位の機械的信頼性 2013年度日本機械学会年次大会講演論文集, (2013). |
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46. | 藤井達也, 生津資大, 須藤孝一, 榊原昇一, 内藤宗幸, 井上尚三 FIB加工シリコンナノワイヤの機械特性に及ぼす超高真空アニールの影響 2013年度日本機械学会年次大会講演論文集, (2013). |
45. | T. Fujii, K. Sudoh, S. Inoue, and T. Namazu Influences of Specimen Size and Annealing Temperature on Mechanical Reliability of FIB-fabricated Si Nanowires for NEMS ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, InterPACK 2013, (San Francisco, 2013). (Accepted) |
44. | T. Namazu, H. Yamagiwa, T. Fujii, and S. Inoue Multi-axial Loading Test Technique for Evaluating Deformation Mode Dependence on the Mechanical Strength of Sub-millimeter Size Specimens 13th Conference on European Ceramic Society, ECerS XIII, (Limoges, 2013). (Accepted) |
43. | T. Fujii, T. Namazu, K. Sudoh, S. Sakakihara, and S. Inoue A New Tensile Test Technique for Sub-100nm Size Specimens 13th Conference on European Ceramic Society, ECerS XIII, (Limoges, 2013). (Accepted) |
42. | S. Ito, S. Inoue, and T. Namazu The Size Limit of Al/Ni Multilayer Rectangular Cuboids for Generating Self-propagating Exothermic Reaction on a Si Wafer 17th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, Transducers 2013, (Barcelona, 2013). (Accepted) |
41. | T. Fujii, H. Yamagiwa, S. Inoue, and T. Namazu Tension-torsion-bending Combined Loading Test Technique for the Reliability of MEMS Structures 17th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, Transducers 2013, (Barcelona, 2013). (Accepted) |
40. | 生津資大, 山際裕也, 井上尚三 単結晶シリコンビーム試験片の破壊強度の変形モード依存性 精密工学会2013年度春季学術講演会講演概要集, pp. 153-154, (2013). |
39. | 藤井達也, 生津資大, 須藤孝一, 井上尚三 FIB加工したSiナノワイヤの機械物性のアニール効果 精密工学会2013年度春季学術講演会講演概要集, pp. 155-156, (2013). |
38. | 伊藤駿, 生津資大, 井上尚三 Al/Ni多層ブロックの発熱反応限界寸法の調査 精密工学会2013年度春季学術講演会講演概要集, pp. 157-158, (2013). |
37. | T. Fujii, K. Sudoh, S. Inoue, and T. Namazu Direct Tensile Testing of Sub-100nm-Size Silicon Nanowires Fabricated by FIB-Sampling of SON Membranes 26th IEEE International Conference on Microelectromechanical Systems, MEMS 2013, (Taipei, 2013), pp. 488-491. |
36. | 藤井達也, 須藤孝一, 井上尚三, 生津資大 単結晶Siナノワイヤの機械特性の寸法効果 第51回セラミックス基礎科学討論会, (2013). |
2012年
35. | 森角寿之, 生津資大, 井上尚三 自己伝播発熱多層膜を用いたクラッレスはんだ接着技術の開発 第4回マイクロナノ工学シンポジウム, (2012). |
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34. | 藤井達也, 須藤孝一, 生津資大 FIB 加工によるSON ナノワイヤの作製と機械特性のサイズ効果 第4回マイクロナノ工学シンポジウム, (2012). |
33. | 生津資大, 山際裕也, 吉木啓介, 井上尚三 単結晶シリコン破壊強度の変形モード依存性 日本機械学会M&M2012材料力学カンファレンス, OS1910, (2012). |
32. | 五網信貴, 生津資大, 山下直晃, 市川聡, 中庸行, 柿沼繁, 西方健太郎, 吉木啓介, 井上尚三 カソードルミネッセンスを用いたシリコン酸化膜の応力計測―電子線照射によるダメージの解析― 日本機械学会M&M2012材料力学カンファレンス, OS1908, (2012). |
31. | 松田隆紀, 森角寿之, 生津資大, 吉木啓介, 井上尚三 自己伝播発熱素材を用いたクラックレスはんだ接着の試み 2012年度日本機械学会年次大会講演論文集, J032024, (2012). |
30. | 伊藤駿, 生津資大, 竹内達也, 村上幸平, 川下安司, 高野哲雄 共振法によるナノ薄膜のヤング率定量計測法の開発 2012年度日本機械学会年次大会講演論文集, J032015, (2012). |
29. | 藤井達也, 須藤孝一, 生津資大, 井上尚三 FIB加工されたナノ構造体の力学特性評価技術の開発 2012年度日本機械学会年次大会講演論文集, J032011, (2012). |
28. | 五網信貴, 生津資大, 山下直晃, 市川聡, 中庸行, 柿沼繁, 西片健太郎, 吉木啓介, 井上尚三 非破壊CL応力計測のための電子線照射ダメージの検討 日本実験力学会2012年度年次講演会, pp. 194-196, (2012). |
27. | 伊藤駿, 生津資大, 竹内達也, 村上幸平, 川下安司, 高野哲雄 共振法を用いたナノ薄膜のヤング率定量計測技術の開発 日本実験力学会2012年度年次講演会, pp. 191-193, (2012). |
26. | 藤井達也, 生津資大, 吉木啓介, 井上尚三 FIBサンプリングしたナノ材料のSEM内引張試験 日本実験力学会2012年度年次講演会, pp. 189-190, (2012). |
25. | T. Morikaku, Y. Kaibara, M. Inoue, T. Miura, T. Suzuki, F. Oohira, and T. Namazu Influence of Pre-treatment Condition on the Strength of SU8 Micro Structures 6th Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro/Nano Technologies, APCOT 2012, (Nanjing, 2012), ac12000088. |
24. | S. Ito, H. Yamagiwa, T. Namazu, T. Takeuchi, K. Murakami, Y. Kawashimo, and T. Takano Young’s Modulus Measurement of Submicron-thick Aluminum Film by MEMS Resonance Test 6th Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro/Nano Technologies, APCOT 2012, (Nanjing, 2012), ac12000070. |
23. | T. Fujii, T. Namazu, K. Ohtani, M. Fujii, and S. Inoue Mechanical Reliability of Micron-size Solder Joints Fabricated by Explosively Reacting Nanolayers 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012, (Tokyo, 2012), pp. 195-196. |
22. | T. Morikaku, T. Matsuda, T. Namazu, and S. Inoue Low Temperature Crack-less Solder Bonding Technique Using Self-propagating Exothermic Nanolayers 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012, (Tokyo, 2012), pp. 175-176. |
21. | 生津 資大 1秒以内に1000℃相当の熱量を発生可能な瞬間発熱機能性素材 東播磨ビジネスマッチングフェアin加古川, (2011). |
20. | N. Goami, T. Namazu, N. Yamashita, S. Ichikawa, N. Naka, S. Kakinuma, K. Nishikata, K. Yoshiki, and S. Inoue Cathodoluminescence Spectroscopy Study for Non-Destructive Stress Analysis of Thermal Silicon-Oxide Thin Film 25th IEEE International Conference on Microelectromechanical Systems, MEMS 2012, (Paris, 2012), pp. 404-407. |
19. | H. Yamagiwa, T. Fujii, T. Namazu, M. Saito, K. Yamada, and T. Miyatake Influences of Specimen Size and Deformation Mode on the Strength of Single-Crystal Silicon Micro-Beam Structures 25th IEEE International Conference on Microelectromechanical Systems, MEMS 2012, (Paris, 2012), pp. 444-447. |
18. | 生津 資大 瞬間発熱機能性素材を用いた新しい接合技術 尼崎市産学公ネットワーク協議会産学交流研究シーズ発表会, (2012). |
2011年
17. | 百濟裕之, 生津資大, 長谷川良雄, 吉木啓介, 井上尚三 SiC-MEMSパーツ作製のためのμ泥しょう鋳込み成型法の開発 精密工学会2011年度秋季学術講演会講演概要集, (2011). |
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16. | 山際裕也, 藤井達也, 生津資大, 斉藤公昭, 山田清高, 宮武岳洋 SCSマイクロトーションビーム強度に対する変形モード/寸法依存性評価 精密工学会2011年度秋季学術講演会講演概要集, (2011). |
15. | 森角寿之, 貝原吉智, 生津資大, 井上尚三, 吉木啓介, 井上雅俊, 三浦卓也, 鈴木孝明, 大平文和 MEMSミラーデバイスの信頼性のためのSU-8微小構造体の機械特性評価 精密工学会2011年度秋季学術講演会講演概要集, (2011). |
14. | 中庸行, 生津資大, 吉木啓介 マイクロ引張試験機を用いたラマン分光法によるシリコンの応力評価方法の検討 日本実験力学会2011年度年次講演会, pp. 107-111, (2011). |
13. | 山際裕也, 生津資大, 竹内達也, 村上幸平, 川下安司, 高野哲雄 ナノ薄膜のヤング率定量計測を目指したMEMS共振デバイスの設計・開発 日本実験力学会2011年度年次講演会, pp. 122-124, (2011). |
12. | 藤井達也, 生津資大, 高橋扶紘, 田中完弘, 吉木啓介, 井上尚三 オンチップ曲げ試験法を用いた単結晶SiとAl薄膜のポアソン比測定 日本実験力学会2011年度年次講演会, pp. 128-131, (2011). |
11. | 生津 資大 ナノメカニクスと機能性素材開発の戦略的研究 ナノシステム若手交流会 |
10. | 生津 資大 1秒以内に1000℃相当の熱量を発生可能な瞬間発熱機能性素材 国際フロンティア産業メッセ2011, (2011). |
9. | H. Yamagiwa, S. Ito, T. Namazu, T. Takeuchi, K. Murakami, Y. Kawashimo, and T. Takano Optimum Design of MEMS Resonator Array to Measure the Young’s Modulus of Nano-Scale Thin Films for the Reliability of Semiconductor Devices 2011 International Conference on Solid State Devices and Materials, SSDM 2011, (Nagoya, 2011), pp. 54-55. |
8. | T. Fujii, T. Namazu, M. Takahashi, M. Tanaka, K. Yoshiki, and S. Inoue A New Technique for in-Plane Poisson’s Ratio Measurement of Thin Films - Cases of Single-Crystal Silicon and Aluminum Thin Films - 2011 International Conference on Solid State Devices and Materials, SSDM 2011, (Nagoya, 2011), pp. 56-57. |
7. | T. Namazu, H. Yamagiwa, T. Fujii, M. Saito, K. Yamada, and T. Miyatake Size and Deformation Mode Dependencies on the Strength of Dry-Etched Single Crystal Silicon Micro-Beams 2011 International Conference on Solid State Devices and Materials, SSDM 2011, (Nagoya, 2011), pp. 797-798. |
6. | T. Namazu, K. Ohtani, K. Yoshiki, and S. Inoue Application of Al/Ni Exothermic Reaction to Sputtering Chamber Cleaning 10th International Symposium on Sputtering & Plasma Process, ISSP 2011, (Kyoto, 2011), pp. 443-446. |
5. | T. Namazu, K. Ohtani, K. Yoshiki, and S. Inoue Crack-Less Wafer-Level Packaging Using Flash Heating Technique for Micro Devices International Conference on Processing & Manufacturing of Advanced Materials, THERMEC 2011, (Quebec, 2011). (Invited) |
4. | T. Namazu, K. Ohtani, K. Yoshiki, and S. Inoue Application of Al/Ni Exothermic Reaction to Sputtering Chamber Cleaning The 10th International Symposium on Sputtering & Plasma Process, ISSP 2011, (Kyoto, 2011) |
3. | M. Fujii, T. Namazu, K. Yoshiki, and S. Inoue Influence of Thermal Treatment on Mechanical Characteristics of Al-Si-Cu Thin Film Evaluated by Biaxial Tensile Testing The 16th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, Transducers 2011, (Beijing, 2011) |
2. | T. Namazu, K. Ohtani, K. Yoshiki, and S. Inoue Crack Propagation Direction Control of Crack-Less Solder Bonding Using AlNi Flash Heating Technique The 16th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, Transducers 2011, (Beijing, 2011) |
2010年
1. | T. Namazu Application of Nano-Layered Reactive Film to Silicon Soldering The 5th International Workshop on Advanced Materials Science and Nanotechnology (2010, Vietnam). (Invited) |
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その他
2011年
2. | 生津 資大 アルミ・ニッケル多層膜 自己発熱反応を活用 IC実装用はんだ接合 日刊工業新聞2011年11月30日25面トップ記事 |
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1. | 生津 資大 1秒以内に1000℃相当の熱量を発生可能な瞬間発熱機能性素材 ひょうご神戸産学学官アライアンス,pp.19-20 |