| ・アンダーフィル： |
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フリップチップ接合補強材。チップと基板の間に充填し硬化させることで接合信頼性を向上させる。 |
| ・インターポーザー： |
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ベアチップとマザーボードをつなぐ再配線基板。 |
| ・鉛フリー： |
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地球環境保全を目的に従来のはんだの主成分である鉛を他の金属に置き換えた組成のはんだ材料。 |
| ・フラックス： |
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はんだ酸化膜の還元作用を有し、表面張力を低下させ濡れ性を向上させる材料。 |
| ・リフロー： |
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ソルダーペーストを基板に印刷し、その上に部品を搭載して加熱、接合するはんだ付け工法。 |
| ・フリップチップ（Flip Chip）： |
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チップ入出力にバンプを形成して直接配線板の電極端子と接合する方式。 |
| ・バンプ： |
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チップ端子に形成された突起状電極。 |