電子材料としてのDNA複合体について	Since April 1,2001  Rev.1 March 1,2002

集積回路の高密度化のためには従来のリソグラフィー法に変わって、分子レベルのハンドリング技術が要求されます。 本研究では、機械的に剛直であり、比較的化学修飾が容易なDNAをベースとし、分子素子の組織化技術の創製を目指します。 具体的には、 �@化学修飾による電気導電性など電気的特性付与技術の創出、 �A官能基を介したDNA間の接合技術の創出、 �BDNA-金表面の脱着制御によるハンドリング技術の創出、 �C電子回路の実現を目指します。 研究概要へ