|
|
電子・情報・機械関係 |
| 委託開発課題名 |
ハイサイクル樹脂成形用積層金型 |
| 研究者 |
中川 威雄（独立行政法人理化学研究所） |
| 委託開発企業 |
株式会社積層金型研究所 |
| 開発期間 |
平成１４年２月〜平成１６年８月 |
| 委託開発費 |
１億４３００万円 |
| 概要 |
従来、金型は鋳物または鋼材ブロックを切削加工することで製作していたが、冷却水路形成の自由度が低いため成形サイクルの短縮化が困難で、しかも加工に多くの時間とコストがかかっていた。
本技術では、製品の三次元CADデータからブロー成形に最適な金型構造と冷却水路部等のスライスデータを作成し、データに基づき冷却水路部等を加工した積層材を積み重ねることで一つの金型を製作する。本技術により、冷却効率が向上し成形サイクルの短縮化が図られ、金型製作の期間短縮も可能となった。 |
| 用途・利用分野 |
自動車、電気機器用部品等の樹脂成形用金型 |
|
|
（参考資料）
|
|
|
|
|
