研究開発成果
※研究者の所属・肩書および参画企業等記載は課題採択または記事掲載時のものであり、現在とは異なる場合があります。
ものづくり・産業基盤
要素技術構築
PCD製極薄ダイシングブレードの開発
キーワード :  焼結ダイヤモンド、PCD、放電加工、ドレッシング
研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP)  シーズ顕在化タイプ
研究開発課題名 放電加工によるPCDダイシングブレードの微細・精密加工技術の開発(開発期間:平成27年2月〜平成28年1月)
プロジェクトリーダー所属機関 株式会社新日本テック 研究者 南 久(大阪府立産業技術総合研究所)(現 大阪産業技術研究所)

次世代パワー半導体用SiC基板は、極めて硬く、化学的にも安定していることから、精密加工が困難な材料である。本研究は、SiC基板を小片化するための微細溝を高精度に加工する技術開発を目的とした。導電性がない一般的なダイヤモンド粒子自体を直接放電加工するという技術を用いることで、焼結ダイヤモンド(PCD)製極薄ダイシングブレードを開発することができた。また、ブレード状工具の長寿命化を図るために、加工機上で工具の振れを修正したり、摩耗した切れ刃を再生することができる放電ツルーイングユニットを試作し、その有効性を検証した。本研究開発事業で、シーズ技術の有効性を実証することができたため、製品化に向けた研究開発を加速させることができる。

成果説明画像

期待されるインパクト(効果、意義、市場規模、売り上げ予測)

PCDブレードを用いた微細加工技術は、半導体基板のダイシング加工だけでなく、光学部品用精密金型や各種微細部品の精密加工、MEMSやμTASで必要とされる微細流路加工など、次世代の多品種少量型生産のデバイス加工にもフレキシブルに対応することができ、広範な用途への適用が期待される。

開発者の声

シーズ技術を保有する大阪府立産業技術総合研究所(現 大阪産業技術研究所)とダイシング装置メーカーである(株)東京精密、さらに硬脆材料の精密加工に関する知見を有する熊本大学という産学連携による共同研究体を構築したことにより、単独企業だけでは達成できない開発スピードで製品化への道筋を立てることができた。


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