研究開発成果
※研究者の所属・肩書および参画企業等記載は課題採択または記事掲載時のものであり、現在とは異なる場合があります。
ものづくり・産業基盤
製品化/起業
大型基板対応大面積プラズマスパッタシステムの実用化
キーワード :  大面積、高密度、低ダメージ、反応性、ラジカル、スパッタ、酸化物薄膜、窒化物薄膜、ロータリーカソード
研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP)  実用化挑戦タイプ(中小・ベンチャー開発)
研究開発課題名 長尺基板対応大面積プラズマスパッタシステム(平成25年1月〜平成27年3月)
プロジェクトリーダー所属機関 株式会社イー・エム・ディー 研究者 節原 裕一(大阪大学)

本開発では、大阪大学が発明した「低インダクタンスアンテナ(Low InductanceAntenna 以下LIA)」を用いた高周波誘導結合プラズマをスパッタ放電に重畳した新しい型のスパッタシステムの実用化を目指し、LIAプラズマ技術の特徴を生かした2メートル基板対応LIAスパッタシステムを開発すると共に大面積反応性スパッタ成膜技術を確立した。特に本技術は、LIAプラズマによる高密度ラジカル生成技術を生かして高性能な酸化物薄膜や窒化物薄膜を低温で大型基板上に高速で成膜を可能にする特徴を有する。
本開発成果は、既に建材向け大型基板表面処理装置のプラズマ源としての事業化を開始しており、今後は高分子フィルム分野やディスプレイ分野における大面積表面処理技術として用途拡大が期待できる。

成果説明画像

期待されるインパクト(効果、意義、市場規模、売り上げ予測)

LIAスパッタシステムは幅広い分野への用途展開が期待でき、まず初めとして「表面処理/機能膜市場」に市場参入した。今後は、特徴の一つである低温成膜技術を生かして、市場拡大が期待される「アドバンスド・パッケージ市場」や「フレキシブルディスプレイ市場」への用途拡大をはかり、2020年度には年間約60億円の装置販売を目指す。

開発者の声

本開発で培った低温製膜技術は、次世代での実用化が期待されているフレキシブルデバイスの製品開発に必要不可欠な技術であり、本開発で新規に組み入れたイオンエネルギー制御技術と組み合わせることにより、プロセス装置としての競争力強化に資することが期待される。


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