研究開発成果
※研究者の所属・肩書および参画企業等記載は課題採択または記事掲載時のものであり、現在とは異なる場合があります。
ものづくり・産業基盤
製品化/起業
半導体インターポーザーサブストレート全数検査装置の開発
キーワード :  インターポーザーサブストレート、3次元測定、位相シフト、全空間テーブル化手法
研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP)  ハイリスク挑戦タイプ
研究開発課題名 TSVバンプ形状の超高精度・高速全数検査装置の開発(開発期間:平成24年10月〜平成26年9月)
プロジェクトリーダー所属機関 株式会社安永 研究者 藤垣 元治(和歌山大学)(現 福井大学)

本装置はサブストレート上にある微小な端子(バンプ)の径、高さなどの寸法を全数検査するもので、不良流出を防止し、かつ工程改善による品質向上に寄与するものである。測定対象のバンプ径は60〜100μm、高さは20μmと非常に微細であり、かつ1000〜2000個のバンプを1セットとして、サブストレート1 枚に約90セット(バンプ数は約18万個)存在する。このため測定精度、速度ともに高いレベルが要求される。本装置は和歌山大学の技術である「全空間テーブル化手法」を使用することで大幅な高速化・高精度化を達成し、世界最高レベルの速度、精度で検査が可能となった。本装置で1200バンプx90セットのサブストレートを測定した結果、9秒/枚、バンプ高さ測定ばらつき3σ<1μmを達成した。

成果説明画像

期待されるインパクト(効果、意義、市場規模、売り上げ予測)

インターポーザーサブストレートを使用した2.5D実装は、半導体部品を高性能化、低コスト可する技術である。世界的な有望市場であり、将来は10億円規模の売り上げを期待している。同時に製造工程の能力向上に寄与し、この実装技術の普及に貢献することを目標としている。

開発者の声

技術は確立されていたので、あとは測定精度と測定時間を向上させるだけ・・・なのだが、トライ&エラーを繰り返す日々であった。搬送装置の能力が精度と時間を左右するので、高性能な装置を作成してくれたメーカーに感謝しきりである。


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