出展概要

微細メタル（銅）配線（線幅3μｍ以下）の低コスト製造法を開発。特殊樹脂の親水・撥水能力と、金属微粒子の斥力・引力の効果を二重に用いた二原理パターニング法を創出。これによりプロセスの大幅な簡略化を可能とした。ロールtoシート型のインプリント装置を用いて特殊樹脂の塗膜に対して金属配線の反転パターンを形成、その後パターン空隙に銀微粒子インクを塗布した。樹脂剥離後、Cuメッキにより十分なアスペクト比を持つ金属配線を得た。

JST支援プログラム名称・期間

JST研究成果展開事業マッチングプランナープログラム・平成27年度～28年度