出展概要

超高密度部品実装技術を開発し、これまでＳｉ基板でしか実現できていない「高機能部品内蔵インターポーザ」をプリント配線板を使って実現できる見通しが立ちました。
本展示会では、実装機の動作、インターポーザの評価データをモニター表示すると共に製作インターポーザ基板のサンプルを展示します。