出展概要

これまで成形回路部品（MID）は内蔵アンテナやセンサモジュール等で採用されてきましたが、樹脂材料が限定されていたり、微細な回路パターンが形成できなかったりと多くの課題がありました。本研究開発は、“SKW-L2”（レーザービームによる成形品部分めっき）工法による次世代MIDの実用化を進めるべく、適用可能な樹脂の探索と三次元MIDおよび超微細MIDの試作開発を進めました。