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ERATO染谷プロジェクトが開発した柔らかい有機デバイスがIEEE Spectrumの表紙に掲載

IEEE Spectrum(注)9月号のカバーストリーとして、ERATO染谷生体調和エレクトロニクスプロジェクトの染谷隆夫研究総括(東京大学大学院工学系研究科 教授)が執筆した有機エレクトロニクスデバイスの解説が掲載されました。フレキシブルデバイスのロボットスキンへの応用から最近のヘルスケア・センサーへの応用までが一般向けに述べられています。

(注)IEEE Spectrumは、電気電子分野の国際的な学会であるIEEEの雑誌で、発行部数は約40万部、世界中の技術者や一般読者に広く読まれています。

今から10年前の2003年、染谷教授らはフレキシブルエレクトロニクスによるロボットスキン(e-skin)の開発に成功しました(写真1)。その後、外界の熱や圧力を感知できるようなセンサーを開発し、さらに、より大面積かつ伸縮性の高いエレクトロニクスデバイスの製作に向けた要素技術開発を続けてきました。そして、2013年に世界で最も軽くて薄い柔らかい有機エレクトロニクスデバイスの開発に成功しました(写真2)。

また、染谷教授の研究チームのほかに、米国の研究者らは、優れた電子性能を有するナノワイヤーを用いた大面積のフレキシブルエレクトロニクスや、肌には直接貼って会話中の喉の筋力を計測できるエレクトロニクスデバイスの開発に成功しています。

このような技術開発により、将来、装着感のないエレクトロニクスデバイスによる生体内外の情報計測だけでなく、人とロボットが音や熱などの情報を共有できるエレクトロニクススキンがロボットと人との新たなコミュニケーションを構築できると期待されます。

ERATO染谷生体調和エレクトロニクスプロジェクトでは、生体と調和し、大面積で、かつ伸縮性の高いエレクトロニクスデバイスの実現を目指して日々研究開発に取り組んでいます。


写真1


写真2