課 題 名 | 「高密度半導体はんだ接合システム」 | ||||||
研 究 者 | 東京農工大学 名誉教授 鹿野快男 | ||||||
所 有 者 | 鹿野快男(東京農工大学 名誉教授) 株式会社タムラ製作所 | ||||||
委託企業 | 株式会社タムラ製作所 | ||||||
開 発 費 | 162,483,555円 | ||||||
開発期間 | 平成13年3月~平成16年3月 | ||||||
評 価 | 本新技術は、高密度半導体において鉛フリーはんだを使用してフリップチップ[(Flip Chip)チップ入出力端子上にバンプを形成して直接配線板の電極端子と接合する方式]接続が可能な高精度で位置決めできる高密度半導体はんだ接合システムに関するものである。 半導体の更なる高密度化により、隣接電極間ピッチが狭く(100μm以下)なり、電極上への突起電極(バンプ)形成が困難となると共に、はんだ材料の鉛フリー対応や、フリップチップ接続における半導体チップと基板間のギャップが狭く(50μm以下)なる。そのため、フラックス残渣の洗浄が不可能となり、新たな信頼性の高いフリップチップ接続工法が望まれている。 本開発では、微粒子はんだを溶融堆積させることにより、隣接電極間ピッチが80μm以下の電極上に高精度(±3μm以内)で位置決めできるバンプ形成法を実現すると共に、プラズマによる鉛フリーはんだ表面の改質処理を施し、信頼性に優れたフラックスフリー・鉛フリーはんだ接合を可能にした。 | ||||||
評 価 者 |
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評 価 日 | 平成16年4月23日 |