機構報第192号
開発を終了した課題の評価
| 課題名 | 「湿式成膜法による半導体ウエハー上の再配線加工技術」 | ||||||
| 所有者 | 本間 英夫 関東化成工業株式会社 | ||||||
| 研究者 | 関東学院大学工学部 教授 本間 英夫 | ||||||
| 委託企業 | 株式会社野毛電気工業 | ||||||
| 開発費 | ３１１，７２５，２２４円 | ||||||
| 開発期間 | 平成１４年２月～平成１７年２月 | ||||||
| 評価 |
本新技術は、小型軽量化を目的とした半導体パッケージ製作技術である「W-CSP(Wafer Level Chip Size Package)」技術（パッケージング工程をウエハー状態で行う小型軽量化技術）分野において、めっき処理を用いた湿式成膜法による半導体ウエハー上の再配線加工技術に関するものである。 本技術では、めっき処理における添加剤を適切に選定し、液中電位差の調整で、析出条件の最適化を行うことにより、アルミ電極部へのニッケル・金めっき処理をはじめ、加工精度の高い銅ポスト作製を可能とし、湿式成膜法において、目標以上の特性を有する再配線加工を実現した。 本技術によるスパッタリング加工法に代わる電極部へのニッケル・金めっきや無電解銅めっきは、装置への投資額を軽減させるばかりでなく、めっき槽の中で一度に多数のウエハー処理ができるので、半導体ウエハー上の再配線加工を低価格で大量に行うことが可能であり、小型半導体パッケージ製作分野に広く利用されることが期待できる。 | ||||||
| 評価者 |
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| 評価日 | 平成１７年５月２５日 | ||||||