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科学技術振興機構報 第1329号

平成30年7月19日

東京都千代田区四番町5番地3
科学技術振興機構(JST)

さくらサイエンス・ハイスクールプログラムで来日するアジアの高校生による
林芳正文部科学大臣表敬訪問について

JST(理事長 濵口 道成)は、日本・アジア青少年サイエンス交流事業(さくらサイエンスプラン注1))において、アジアなどの国・地域注2)の優秀な青少年を日本へ短期に招へいし、日本の最先端の科学技術に触れるとともに、日本において科学技術の分野で交流を深めることを推進しています。また本事業に参加した青少年たちが、将来、アジアのサイエンス・リーダーとして活躍し、国境を越えたネットワークを形成することも期待しています。

さくらサイエンスプランの1つの種類である、さくらサイエンス・ハイスクールプログラムにおいて、平成30年4月から7月にかけて約1,000人の優秀な高校生が10グループに分けて招へいされています。本日7月19日(木)、第9グループとして来日中の、ブルネイ、中国、シンガポールの高校生と引率者、計107人のうち9人(うち、引率者3人)が、林 芳正 文部科学大臣を表敬訪問しました。

来訪した高校生を代表注3)して、ブルネイのセコンさん、中国のシゥさん、シンガポールのオンさんが林文部科学大臣に対して、初来日して最先端の科学技術に触れた感想や日本文化を体験した印象などを生き生きと伝えました。その後、中国のヤンさんが林文部科学大臣に感謝の言葉を述べ、花束を贈呈しました。懇談終了後には参加者で大臣を囲み、記念撮影を行いました。

第9グループは7月15日(日)の来日後、ノーベル賞受賞者の益川 敏英 先生による特別授業への参加、毛利 衛 日本科学未来館長との懇談、著名大学の訪問、日本の高校生との交流などの多彩なプログラムに参加し、19日に林文部科学大臣を表敬訪問しました。

<写真>

表敬訪問後に全員で記念撮影

来日中の高校生と歓談される林文部科学大臣

表敬訪問後に全員で記念撮影

表敬訪問後に全員で記念撮影

<用語解説>

注1)さくらサイエンスプラン
一般公募コースとJST直接招へいプログラムの2つの種類があります。
  • ①一般公募コース
    一般公募により採択されたプログラムに対し、JSTが必要経費を支援するプログラムです。プログラムは日本国内の教育機関、研究機関などで実施されます。
  • ②JST直接招へいプログラム(さくらサイエンス・ハイスクールプログラムなど)
    JSTがアジア太平洋地域から優秀な高校生などを招へいし、日本の最先端の科学技術や最も優秀な科学者に接する機会をつくる事業です。
注2)アジアなどの国・地域(アルファベット順)
  • 東アジア:中国、韓国、モンゴル、台湾
  • 東南アジア:ブルネイ、カンボジア、東ティモール、インドネシア、マレーシア、ミャンマー、フィリピン、ラオス、シンガポール、タイ、ベトナム
  • 南西アジア:バングラデシュ、ブータン、インド、モルディブ、ネパール、パキスタン、スリランカ
  • 中央アジア:カザフスタン、キルギス、タジキスタン、トルクメニスタン、ウズベキスタン
  • 島しょ国:フィジー、マーシャル諸島、ミクロネシア連邦、パラオ、パプアニューギニア、サモア、ソロモン諸島、トンガ
  • その他地域:アルゼンチン、ブラジル、チリ、コロンビア、メキシコ、ペルー(その他地域は関係機関間などの調整が完了次第、申請の受付を開始します。)
注3)訪問者リスト(下線は名字)
国名 氏名 学校名
ブルネイ
(高校生2人
+引率者1人)
イルディナ・フィルザナ・ドクター・ハジ・アシュリさん マクタブ・ドゥリ・ペンギラン・ムダ・アルムフタディー・ビラ
ジャレッド・スィン・セコンさん セコラ・メネンガ・サイディナ・アリ
(引率者)
ダヤン・スリ・ヤニ・ビンティ・アワン・ヘプニーさん
マクタブ・サインズ・パドゥカ・スリ・ブガワン・スルタン
中国
(高校生2人
+引率者1人)
ヤン・ニュチェンさん 清華大学附属中学
シゥ・ハイケさん 南京外国語学校
(引率者)
ション・カンさん
中国科学技術協会
青少年科学技術センター
シンガポール
(高校生2人
+引率者1人)
ナターシャ・イ・シュエン・オンさん ナンヤン・ガールズ・スクール
ツォン・コン・タンさん ホワ・チョン・インスティチュート
(引率者)
ジャスティン・ローさん
ホワ・チョン・インスティチュート

<お問い合わせ先>

科学技術振興機構 中国総合研究・さくらサイエンスセンター さくらサイエンス交流事業推進室
前田 さち子(マエダ サチコ)、田中 裕明(タナカ ヒロアキ)
〒102-8666 東京都千代田区四番町5番地3
Tel:03-5214-8996 Fax:03-5214-8445
E-mail: